Tecnologia em Metalurgia, Materiais e Mineração
https://www.tecnologiammm.com.br/article/doi/10.4322/2176-1523.0850
Tecnologia em Metalurgia, Materiais e Mineração
Artigo Original

RECICLAGEM DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO VISANDO RECUPERAÇÃO DE PRATA: ESTUDO DE UMA ROTA HIDROMETALÚRGICA

RECYCLING OF PRINTED CIRCUIT BOARDS AIMING SILVER RECOVERY: A HYDROMETALLURGICAL ROUTE STUDY

Caldas, Marcos Paulo Kohler; Moraes, Viviane Tavares de; Junca, Eduardo; Tenório, Jorge Alberto Soares; Espinosa, Denise Crocce Romano

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Resumo

Este trabalho teve como objetivo realizar a caracterização de placa de circuito impresso de computadores e propor uma rota hidrometalúrgica para recuperação da prata presente em sua composição. Para o desenvolvimento deste trabalho, a placa foi cominuída em moinhos de facas e de martelo. Em seguida, foi realizada a caracterização do material cominuído através de análise granulométrica, lixiviação em água régia, análise química por espectrometria de emissão óptica com acoplamento de plasma induzido (ICP-OES) e perda ao fogo. Por fim, foram realizados ensaios de lixiviação em ácido sulfúrico, ácido sulfúrico em meio oxidante e ácido nítrico. Os resultados indicaram que a placa é composta principalmente por cobre (19,42%). Além disso, foi encontrado um teor de prata de 0,045%. A rota para recuperação da prata envolveu a lixiviação em ácido sulfúrico a 75°C por 18 horas, lixiviação em ácido sulfúrico em meio oxidante a 75°C por 6 horas e lixiviação em ácido nítrico a temperatura ambiente por 2 horas. Utilizando esta rota foi possível uma recuperação de 96,6% da prata.

Palavras-chave

Reciclagem, Recuperação de prata, Hidrometalurgia.

Abstract

The aim of this paper is characterize printed circuit board of computers and propose a hydrometallurgical route for silver recovery present in its composition. Initially, the printed circuit board was comminuted in both knife and hammer mills. The comminuted material was characterized by sieve analysis, chemical analysis by inductively coupled plasma optical emission spectrometry (ICP-OES) and loss on ignition. Leaching tests were conducted in sulfuric acid, sulfuric acid in an oxidizing medium and nitric acid. The results indicated that the printed circuit board is mainly composed of copper (19.42%). Silver content of 0.045% was found. The route for silver recovery was leaching in sulfuric acid at 75°C for 18 hours. Then, leaching in sulfuric acid at 75°C in an oxidizing medium for 6 hours and nitric acid leaching at room temperature for 2 hours. Through of this route, 96.6% of silver was recovered.

Keywords

Recycling, Recovery of silver, Hydrometallurgy.

Referências

1 Castro M, Saavedra YMB, Ometto AR, Schalch V. Contexto atual e proposta de alternativas para a gestão de resíduos eletroeletrônicos no município de São Carlos-SP. In: III Seminário Internacional Sobre Resíduos de Equipamentos Eletroeletrônicos – SIREE. Cidades Sustentáveis e Experiências Inovadoras na Gestão de Resíduos de Equipamentos Eletroeletrônicos; 2013 Fev; Recife, PE. Recife: Massangana; 2013.

2 Schluep M, Hageluekenb C, Kuehrc R, Magalinic F, Maurerc C, Meskers C, et al. Recycling: from e-waste to resources. Berlin: United Nations Environment Programme, United Nations University; 2009.

3 Bertuol DA, Veit HM, Bernardes AM, Espinosa DCR, Tenório JAS. Resíduos urbanos tecnológicos: desafios e tendências. Revista Metalurgia e Metais. 2005;61(554):167-170.

4 Yamane LH, Espinosa DCR, Tenório JAS. Lixiviação bacteriana de sucata eletrônica: influência dos parâmetros de processo. Tecnologica em Metalurgia, Materiais e Mineração. 2013;10(1):50-56. http://dx.doi.org/10.4322/tmm.2013.007.

5 Moraes VT. Recuperação de metais a partir do processamento mecânico e hidrometalúrgico de placas de circuito impresso de celulares obsoletos [tese de doutorado]. São Paulo: Escola Politécnica da Universidade de São Paulo; 2011.

6 Ramesh Babu B, Parande AK, Ahmed Basha C. Electrical and electronic waste: a global environmental problem. Waste Management & Research. 2007;25(4):307-318. http://dx.doi.org/10.1177/0734242X07076941. PMid:17874657

7 Luppi TVS. Recuperação de prata a partir de radiografias [monografia de especialização]. São Bernardo do Campo: Faculdade SENAI de Tecnologia Ambiental; 2008.

8 Furtado JGC. Estudo de impactos ambientais causados por metais pesados em água do mar na baía de São Marcos: Correlações e Níveis Background [dissertação de mestrado]. João Pessoa: Departamento de Centro de Ciências Exatas de Natureza, Universidade Federal da Paraíba; 2007.

9 Domingues TCG. Teor de metais pesados em solo contaminado com resíduo de sucata metálica, em função de sua acidificação [dissertação de mestrado]. Campinas: Instituto Agronômico; 2009.

10 Gurung M, Adhikari BB, Kawakita H, Ohto K, Inoue K, Alam S. Recovery of gold and silver from spent mobile phones by means of acidothiourea leaching followed by adsorption using biosorbent prepared from persimmon tannin. Hydrometallurgy. 2013;133:84-93. http://dx.doi.org/10.1016/j.hydromet.2012.12.003.

11 Guo J, Rao Q, Xu Z. Application of glass-nonmetals of waste printed circuit boards to produce phenolic moulding compound. Journal of Hazardous Materials. 2008;153(1-2):728-734. http://dx.doi.org/10.1016/j.jhazmat.2007.09.029. PMid:17949900

12 He W, Li G, Ma X, Wang H, Huang J, Xu M, et al. WEEE recovery strategies and the WEEE treatment status in China. Journal of Hazardous Materials. 2006;136(3):502-512. http://dx.doi.org/10.1016/j.jhazmat.2006.04.060. PMid:16820262

13 Li J, Lu H, Guo J, Xu Z, Zhou Y. Recycle technology for recovering resources and products from waste printed circuit boards. Environmental Science & Technology. 2007;41(6):1995-2000. http://dx.doi.org/10.1021/es0618245. PMid:17410796

14 Joda NN, Rashchi F. Recovery of ultra fine grained silver and copper from PC Board scrapts. Separation and Purification Technology. 2012;92:36-42. http://dx.doi.org/10.1016/j.seppur.2012.03.022.

15 Petter PMH, Veit HM, Bernardes AM. Evaluation of gold and silver leaching from printed circuit board of cellphones. Waste Management. 2014;34(2):475-482. http://dx.doi.org/10.1016/j.wasman.2013.10.032. PMid:24332399

16 Associação Brasileira de Normas Técnicas – ABNT. ABNT NBR 16156: resíduos de equipamentos eletroeletrônicos: requisitos para atividade de manufatura reversa. Rio de Janeiro; 2014.

17 Yamane LH. Recuperação de metais de placas de circuito impresso de computadores obsoletos através de processo biohidrometalurgico [tese de doutorado]. São Paulo: Escola Politécnica da Universidade de São Paulo; 2012.

18 Yamane LH, Moraes VT, Espinosa DCR, Tenório JAS. Recycling of WEEE: characterization of spent printed circuit boards from mobile phones and computers. Waste Management. 2011;31(12):2553-2558. http://dx.doi.org/10.1016/j.wasman.2011.07.006. PMid:21820883

19 Murugan RV, Bharat S, Deshpande AP, Varughese S, Haridoss P. Milling and separation of the multi-component printed circuit board materials and the analysis of elutriation based on a single particle model. Powder Technology. 2008;183(2):169-176. http://dx.doi.org/10.1016/j.powtec.2007.07.020.

20 Kasper AC, Berselli GBT, Freitas BD, Tenório JAS, Bernardes AM, Veit HM. Printed wiring boards for mobile phones: characterization and recycling of copper. Waste Management. 2011;31(12):2536-2545. http://dx.doi.org/10.1016/j.wasman.2011.08.013. PMid:21906927

21 Park YJ, Fray DJ. Recovery of high purity precious metals from printed circuit boards. Reino Unido: Elsevier; 2008.

22 Cepriá G, Aranda C, Arantegui JP, Lacueva F, Castillo JR. Voltammetry of immobilised microparticles: a powerful analytical technique to study the physical and chemical composition of brass. Journal of Electroanalytical Chemistry. 2001;513(1):52-58. http://dx.doi.org/10.1016/S0022-0728(01)00599-X.

23 Jackson E. Hydrometallurgical extraction and reclamation. New York: Ellis Hoorwood; 1986.

24 Pourbaix M. Atlas of electrochemical equilibria in aqueous solutions. New York: Pergammon Press; 1966.

25 Silvas FPC. Utilização de hidrometalurgia e biohidrometalurgia para reciclagem de placas de circuito impresso [tese de doutorado]. São Paulo: Escola Politécnica da Universidade de São Paulo; 2014.
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